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层以上板(优点是：防干扰辐射)，优先选择内电层走线，走不选择平面层，禁止从地或电源层走线(原因：会分割电源层，产生寄生效应)。多电源系统的布线：如FPGA+DSP系统6层板，一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3V一般是主电源，直接铺电源层，通过过孔很容易布通全局电源网络。5V一般可能是电源输入，只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗，越粗越好)1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难)，布局时尽量将1.2V与1.8V分，并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域，使用铜皮的方式连接，如下图：总之，因为电源网络遍布整个PCB，如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远，使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!邻层之间走线采用交叉方式：既可减少并行导线之间的电磁干扰(高中学的哦)，又方便走线(参考1)。
一﹑磐安射频线SYV-75-5磐安产品用途及特点
本产品适用于数据信号传输。
二﹑执行标准
参照UL AWM 2919文件
三、磐安射频线SYV-75-5磐安使用特性
1.电缆长期使用温度：-40～70℃
2.环境温度：固定敷设-40℃非固定敷设-15℃。
3.电缆敷设温度： 不低于0℃
4.CAN通讯电缆型电缆弯曲半径应不小于电缆直径的10倍。
四、磐安射频线SYV-75-5磐安型号、名称及用途
型号：ASTP-120
名称：聚乙绝缘聚氯乙护套钢带铠装屏蔽双绞线
用途：用于设备数据信号传输，使用或地下直埋固定敷设
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项目 |
单位 |
1.0mm2 |
1.5mm2 |
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20℃
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