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孔金属化时，化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。如果某些部位不清洁，就会影响化学镀铜层和印制导线铜箔间的结合强度，所以在化学镀铜前必须进行基体的清洁。 常用的清洗液及操作条件列于表如下：清洗液及操作条件组分123碳酸钠（g/l）4～6——磷酸三钠（g/l）4～6——OP乳化剂（g/l）2～3——（g/l）—1～15—金属洗净剂（g/l）——1～15温度（℃）5时间（min）333搅拌方法空气搅拌机械空气搅拌机械空气搅拌机械3.覆铜箔粗化利用化学微蚀刻法对铜表面进行浸蚀（蚀刻深度为2-3微米），使铜表面产生凹凸不平的微观粗糙带活性的表面，从而保证化学镀铜层和铜箔基体之间有牢固的结合强度。
